Как обрезать плату в altium designer

В Altium Designer в процессе создания форм контура и выреза платы доступно пять режимов углов:

1. 45 градусов
2. 45 градусов с дугой
3. 90 градусов
4. 90 градусов с дугой
5. Любой угол

Для переключения между этими режимами используйте сочетание клавиш Shift+Пробел и клавишу Пробел – для переключения направления угла. Размер дуги отображается в нижней части окна, и вы можете увеличивать или уменьшать этот размер, зажав клавишу “.” или “,”. Для увеличения скорости изменения дуги зажмите клавишу Shift вместе с “.” или “,”.

Работа с дугами может быть несколько непривычной, но здесь главное попрактиковаться. И не забывайте, что при размещении неудачного сегмента вы можете использовать клавишу Backspace для удаления последней размещенной вершины.

Следующий этап

Перед размещением компонентов всё ещё необходимо сделать некоторые вещи: перенести данные со схемы на плату, настроить структуру платы и видимость слоев, задать правила проектирования. После этого вы можете приступать непосредственно к конструированию платы.

Может быть бесконечное множество различных форм и размеров плат. К счастью, Altium Designer оснащен отличными инструментами конструирования печатных плат различных форм. Если вы еще не использовали Altium Designer и хотите узнать больше, поговорите с экспертом Altium сегодня.

Об авторе

Об авторе

Системы проектирования печатных плат для конструирования и DFM. Информация для лидеров в области автоматизации проектирования электроники.

Как обрезать плату в altium designer

• 6 часов назад
• Тема:Список желаемых доработок форума
• От:makc

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

• Магазины
• Форумы и конференции
• Производители
• Информационные ресурсы
• Поисковики
• FTP-серверы

• 5 июня
• Тема:Отзывы о магазинах
• От:Electrobit

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 fill Vasily_ Егоров Walrus

• ARM, 32bit
• MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
• Программирование
• Схемотехника
• Интерфейсы

• 20 часов назад
• Тема:Усилитель термопары.
• От:khlenar

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

• 26 апреля
• От:mosagepa

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

• 2 минуты назад
• Тема:Создание профессиональной ассоциации по микроэле…
• От:RobFPGA

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

• 6 июня
• Тема:Обучающие видео по Verilog
• От:AleksBak

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

• 2 часа назад
• Тема:Мапл математика маткад матлаб. В чем разница? Ко…
• От:_pv

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

• 4 июня
• Тема:Экспонента
• От:dimka76

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

• Программирование
• Linux
• uC/OS-II
• scmRTOS
• FreeRTOS
• Android

• 3 часа назад
• Тема:Иконки "Красный минус в черном кружке" — как убр…
• От:svss

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

• Пятница в 18:43
• Тема:Оформление сборочного чертежа на узел
• От:malshin

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

• 4 часа назад
• Тема:Михаил Мишустин призвал представителей российско…
• От:Yuri7751

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

• 1 июня
• Тема:Вопрос: отечественные средства разработки
• От:tegumay

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

• ЭМС
• Электробезопасность

• 27 мая
• Тема:Питание ATEX от USB-C
• От:DanilinS

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

• 17 марта
• Тема:Не проходит авторизацию при push после смены пра…
• От:KARLSON

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

• 7 апреля
• Тема:Распознавание изображений+Генерация музыки
• От:k155la3

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

• Пятница в 20:40
• Тема:Принцип работы ILA ядер в XILINX Vivado (2018 и …
• От:likeasm

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

• Суббота в 16:44
• Тема:вопрос по мультициклам в Квартусе
• От:_sda

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

• Среда в 12:59
• Тема:Xilinx создание coe file
• От:IgorMov

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

• Суббота в 08:53
• Тема:Появилась ошибка при сборке проекта НИОС
• От:_sda

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

• 22 мая
• Тема:ADSP-21489
• От:LexaryStyle

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

• 4 часа назад
• Тема:Помехоустойчивость. Моделирование полярных и LDP…
• От:MeIh

Микроконтроллеры (MCs)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

• IAR
• Keil
• GNU/OpenSource средства разработки

• Четверг в 18:07
• Тема:STM32L476 Keil размещение массива по определенно…
• От:Димон Безпарольный

—>

• STM
• NXP
• Microchip (Atmel)
• TI, Allwinner, Nordic Semiconductor, Espressif Systems и другие

• 28 минут назад
• Тема:STM32L100RBT верхний адрес RAM
• От:adnega

—>

• 29 апреля
• Тема:Soft ядро avr
• От:ZodiaK

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI

• 21 апреля
• Тема:MSP430F5172 XT1
• От:k155la3

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

• PIC
• MCS51
• PowerQUICC
• HC(S)08
• AVR32
• STM8
• MIPS

• Пятница в 18:30
• Тема:HITECH PICC18 9.50PL3
• От:Driver_GV

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

• Arduino
• Raspberry Pi
• Rainbow
• Siberia
• EVMxxxx

• Среда в 09:36
• Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
• От:Azlina

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

• Библиотеки компонентов
• Altium Designer, DXP, Protel
• P-CAD 200x howto
• Эремекс, Delta Design
• Cadence
• Примеры
• Zuken CADSTAR
• Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
• Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

• 5 часов назад
• Тема:Импорт Gerber в HyperLynx
• От:Frederic

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

• 23 мая
• Тема:Трассировка Ethernet с HR911105A
• От:Arlleex

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

• ПСБ Технолоджи
• ТеПро
• PS-Electro
• Резонит
• PCB Professional
• Абрис
• ОАО "НИЦЭВТ"
• ООО "М-Плата"
• в домашних условиях

• Суббота в 14:00
• Тема:Обсуждение Резонит
• От:-stas-

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

• 23 мая
• Тема:Заливочный компаунд взамен BECTRON однокомпонент…
• От:Baza

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

• 19 апреля
• Тема:Соединение алюминиевого корпуса и медных полигон…
• От:T_A_N

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

• 6 июня
• Тема:Пояснение климатических исполнений для оборудова…
• От:Kiber99

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr ViKo Tanya Егоров

• Вторник в 17:33
• Тема:Какую топологию выбрать, чтобы изменить дифф сос…
• От:iiv

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

• Пятница в 06:12
• Тема:Снятие аппаратной защиты записи с MX25L25645G
• От:Propretor!

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела l1l1l1

• Пятница в 17:26
• Тема:TM и TE моды
• От:yurik82

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела ViKo />Tanya />

• 16 часов назад
• Тема:Помогите опознать прибор
• От:k155la3

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела Vasily_

• 10 марта
• Тема:12В 6А от бортсети 12/24
• От:Plain

—>

Умный дом

• Четверг в 18:50
• Тема:BEEPTOOLKIT — R&D программно аппаратный симулято…
• От:mantech

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

• 16 сентября, 2021
• Тема:Проблемы печати
• От:baumanets

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

• 31 марта
• Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
• От:Aaronli

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела Herz

• 6 июня
• Тема:Компонент с непонятной маркировкой
• От:Nicolai326

Силовая Электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• 4 часа назад
• Тема:Резервное питание 24В 20А на рассыпухе
• От:Aner

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• 13 мая
• Тема:Блокировка по силе тока во вторичной части
• От:Levontay

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• 22 марта
• Тема:подскажите простой способ сделать зарядку двух L…
• От:yes

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

• 5 апреля
• Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
• От:Алексей Р

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

• 22 мая
• Тема:Что за двигатель?
• От:Grower

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

• Суббота в 17:21
• Тема:Индукционный нагреватель
• От:Парус

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

• 1 июня
• Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
• От:ZodiaC

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• 3 апреля
• Тема:Протеус глючит
• От:Levontay

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• 2 июня
• Тема:Включение/ выключение нагрузки 3-4kW (80V) полев…
• От:Aner

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

• ISDN/G.703/E1
• ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
• Wireless/Optic
• RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
• Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
• Интерфейсы для "интеллектуального дома"
• от ТТЛ до LVDS здесь
• IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
• Аудио/Видео интерфейсы
• Сотовая связь и ее приложения
• FAQ по XPort/WiPort
• Controller Area Network (CAN)

• 3 часа назад
• Тема:SIM7600 : USB интерфейс
• От:CADiLO

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

• 2 июня
• Тема:Мы являемся поставщиком электронных компонентов …
• От:makc

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

• Тех. документация
• Микросхемы
• Транзисторы
• Диоды
• Резисторы
• Средства индикации

• 15 часов назад
• Тема:Помогите подобрать P канальный Мосфет
• От:Alexanor

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

• 16 июля, 2021
• Тема:Материнские платы для майнинга
• От:Doka

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>

Встречи и поздравления

Предложения встретиться, поздравления участников форума и обсуждение мест и поводов для встреч.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• 14 декабря, 2021
• Тема:С Праздником !
• От:makc

—>

Ищу работу

ищу работу, выполню заказ, нужны клиенты — все это сюда

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• Четверг в 12:31
• Тема:Корпуса и механические части аппаратуры — промди…
• От:MFS

—>

Предлагаю работу

нужен постоянный работник, разовое предложение, совместные проекты, кто возьмется за работу, нужно сделать.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• 21 минута назад
• Тема:Германия. Строится отдел по сборке печатных плат…
• От:Hitokiri111

—>

Куплю

микросхему; устройство; то, что предложишь ты 🙂

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• Вторник в 16:39
• Тема:Куплю модули DC-DC EN5311Qi
• От:maxics

—>

Продам

есть что продать за деньги, пиво, даром ?
Реклама товаров и сайтов также здесь.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• 2 часа назад
• Тема:Осциллограф AEG E01/60/5 (Москва, возможна перес…
• От:Wespe

—>

Объявления пользователей

Тренинги, семинары, анонсы и прочие события

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• Среда в 07:07
• Тема:HYPERRAM™ 3.0 от Winbond
• От:МакроГрупп

—>

Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Обсуждение проектов, исполнителей и конкурсов

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• 23 мая
• Тема:Как купить если ты не юрлицо?
• От:ded2016

Altium — Пранович В. 02. Cистема проектирования Altium Designer 6. Часть 2.

Перед передачей данных желательно задать параметры проекта в целом, так как от этого зависят условия передачи данных. Командой Project\Project Option открываем окно параметров проекта. Мы оставим все установки заданными по умолчанию. Однако, чувствуя себя опытным пользователем, вы можете их установить по вашим требованиям. Те изменения, которые нужно будет делать при создании сложных проектов, будут указаны в соответствующих разделах.

На вкладке Error Reporting можно задать проведение контроля на соответствующие поля и степень ошибки. Число параметров, по которым проводится проверка, очень велико, и не имеет смысла их здесь приводить. В любом случае помните, что лучший контролер — это вы сами.

На вкладке Connection Matrix аналогично задается проверка схем на целостность сигналов.

На вкладках Class Generation задаются методы образования классов NET и ROOM для компонентов на PCB.

На вкладке Comparator задаются правила нахождения различий между схемой и PCB.

На вкладке ECO Generator можно включить или отключить формирование ECO для отдельных классов отличий.

На вкладке Option задаются порядок хранения документов проекта, правила связи иерархических схем, а также функции SWAP.

На вкладке задается порядок имен NET и позиционных номеров для иерархических и сложных схем.

Вкладка Default Prints — вид документов и их наполнение при формировании отчетов и выходных файлов. Удобная вещь: когда вы подготовите уже не один документ, то сможете быстро формировать выходные файлы. Это же касается и вкладки Search Patch.

На вкладке Parameters зададим параметры, общие для всех листов проекта. Например, таким параметром является номер разработки Dec_N = EXAP.EXAMPLE.000.01 Э3. Для PCB нужна только общая часть Dec_N, и для нее вводим параметр Dec_N = EXAP.EXAMPLE.001.01. Для того чтобы общая часть передавалась в схему, проверьте, чтобы у конкретного листа схемы не был прописан собственный параметр Dec_N. Как правило, его забывают удалить при создании TITLE, и он кочует из схемы в схему. Если он есть, его следует удалить.

PCB редактор

(TU0117 Getting Started with PCB Design)

Добавим к проекту новый и сразу сохраним его под именем Example. В начале создадим заготовку проекта, которая в дальнейшем может служить Template при создании новых PCB-проектов.

Создание рамки

Создадим в слое, например, Mechanical16 рамку, идентичными методами, как и для схемы. Учтите, общие названия с рамкой из схемы могут быть автоматически переданы из проекта через его параметры. Для этого при вставке текста перед параметром ставится точка (рис. 14). Для задания рабочего поля (на весь размер выбранного нами листа) используйте команду Design\Board Shape\Redefine Board Shape. После этого его можно сохранить в качестве Template в соответствующую папку.

Рис. 14. Пример заполнения полей при оформлении титульного листа

Передача данных между схемой и PCB и создание простых проектов

Передача данных из схемного редактора в PCB производится командой Design\Update PCB…. Эта команда идентична импорту данных в редакторе PCB из Design\Import Change … из исходного проекта (рис. 15). Для передачи изменений, сделанных в схемный редактор, используется команда Design\ Update Schematic …. Пока нам понадобятся только первые две.

Рис. 15. Связь между компонентами схем проекта и PCB

Связь между компонентами схем проекта и PCB производится по уникальным номерам. В результате многократных изменений в схеме или PCB, связь между проектами может быть нарушена. Для изменения задания связи между компонентами схемы и PCB при активном используется команда Project\Component Link…. В первых двух колонках указаны компоненты схемы и PCB, связь между которыми не установлена, справа — связанные компоненты. Вы легко можете устранить связь, ввести ее вручную или автоматически, указав критерии связи по параметрам (Designator, Comment, Footprint).

Следует всегда следить за однозначностью связи, но при любой передаче данных, если отсутствует такая связь, всегда будет выдано предупреждающее сообщение.

Из схемы всегда передаются параметры Designator, Comment. Установив для параметра Comment значение, например, =ValueSCH, можно передать соответствующий параметр. Для желающих иметь одновременно не один, а несколько параметров компонента при создании Footprint следовало добавить текст, например, .Designator или .Comment указав слой и параметры шрифта. Однако рекомендуем этот прием использовать только чувствуя себя уверенным пользователем. Тем более, что большой необходимости в этом нет.

Контур будущей платы задается линиями и окружностями в одном из слоев Mechanical, область, доступная для разводки в слое Keep Out. Если они совпадают, можно ограничиться последним. Начнем с простого прямоугольного контура. Переключение между слоями производится нажатием «*» на дополнительной клавиатуре или нажатием на закладку соответствующего слоя. Если вы этого слоя не видите, включите его из окна «Контекстное меню \Option\Board layer & colors…» (рис. 16). Здесь же вы можете настроить цвета, добавить слои и т. п. После создания контура платы следует всем элементам контура установить свойство Locked, чтобы избежать случайных перемещений элементов контура.

Рис. 16. Вид окна Board layer & colors…

Перейдем теперь к компонентам. У нас платка маленькая. В ней образована одна Room под именем Example_1, совпадающим с именем листа схемы, так как мы использовали установки по умолчанию. Чтобы поместить/удалить компоненты внутрь Room, используйте команды Tools\Component Placement\Arrange Components Within Room, …\Arrange Components Outside Board. Перемещая Room, мы перемешаем и все компоненты. Нам проще переместить и изменить формы Room по размерам будущей платы, сделать для Room опцию Room Locked, а затем переместить все компоненты внутрь Room. После этого у нас все элементы стоят, как на рис. 17. Для пользователей, знакомых с любой системой проектирования плат, не составит труда получить и конечный продукт разводки.

Рис. 17. Начальное расположение элементов на Board

Отметим только ряд действий, которые придется совершить:

1. Установленный по умолчанию параметр Clearance имеет значение 0,254 мм. Это не позволит провести дорожки, например, к контактным площадкам корпуса Для изменений этого параметра используется команда Design\Rules:Electrical+Clearance, где наглядно устанавливается данный параметр. Делаем его значение равным 0,2 мм. Здесь сразу же можете ознакомиться с большим числом правил при проектировании плат. Определить их значения и есть одно из главных действий для опытных пользователей.

2. Аналогично устанавливаем параметр Design\Rules:Routing+Width (минимальное значение — 0,15 мм, по умолчанию — 0,25 мм, максимальное — 0,5 мм).

Будем считать процесс создания трассировки завершенным (рис. 18).

Рис. 18. Пример разводки

Наиболее часто используемый способ при проектировании — это возможность установки на плату одного из нескольких вариантов корпуса компонента. При этом речь не идет о выборе одного из вариантов корпуса (этот вопрос легко решаем и не вызывает затруднений), а о соответствии компонента сложному посадочному месту, включающему одновременно несколько вариантов исполнения корпуса, например для SMD элементов корпуса типоразмеров 0805 и 1206, для транзисторов — совмещение корпусов SOT23, SOT223, DPACK, для микросхем — SOIC и DIP. Остановимся на создании составного корпуса для микросхемы LM5008, включающего две разновидности MSOP8 и LLP8.

Вернемся в редактор PCB Library (TU0103 Creating Library Components) и дополнительно к существующему посадочному месту MSOP8, которое мы уже использовали, создадим LLP8. Затем создадим совмещенный корпус MSOP8_LLP8 копированием в него изображений его составляющих. Заметьте, что новый корпус будет содержать по два PAD c номером 1, по два PAD c номером 2 и так далее. В слое Top Layer командой Place\Line соединяем PAD с одинаковыми номерами. Новый компонент готов. Таким же образом можно задать сложную форму для контактной площадки, положив сверху полигон. Но при использовании полигона, если требуется освобождение его от маски, соответствующая графика должна быть прорисована отдельно, так как для полигонов, в отличие от PAD, автоматической генерации ее нет.

Теперь подключаем новый компонент в качестве текущего в схему (напрямую, или введя соответствующие изменения в Schematic Library) и обновляем К сожалению, изображение данного составного корпуса не совсем информативно, так как корпус LLP8 можно смонтировать на месте посадочного места MSOP8. Поэтому на рис. 19 показано также и составное посадочное место SOT23_SOT223_DPACK. В последнем примере PAD корпуса SOT23 выполнены полигонами и соединены линиями с PAD корпуса DPACK; PAD корпуса SOT223 совмещены.

Рис. 19. Примеры составных посадочных мест

Подготовка документации и файлов для производства

Для подготовки документации в пакете имеется развитая система их автоматического формирования. Рассмотрим только основные из них. Остальные легко осваиваются по мере надобности.

Формирование файлов для производства печатных плат

Команда File\Fabrication Output\Gerber Files используется для создания Gerber файлов.

— В окне General задаем размерность и формат формируемых файлов.

— В окне Layers задаем слои, для которых формируются выходные данные. В нашем случае (считаем, что плата однослойная) это:

– Top Layer — верхний слой;

– Top Overlay — верхний слой шелкографии (надписей);

– Keep Out Layer — контур обрезки.

— В окне Drill Drawing происходит задание отображения символов сверловки. Мы будем формировать файл сверловки отдельно.

Поэтому можно их не задавать.

— В окне Apertures — задание апертур. Ставим галочку RS274X.

— В окне Advance — размеры фотошаблонов. Оставляем по умолчанию.

При оформлении документации можно прикрепить к формируемым Gerber Files дополнительный слой, скажем, с нашей рамкой, выполненной по ГОСТу.

Команда File\Fabrication Output\\NC Drill Files используется для формирования файла сверловки.

Формирование сборочного и монтажного чертежа

Команда File\Assembly используется при формировании вспомогательных файлов для удобства монтажа печатных плат. Предварительно все слои и тип выводимой информации задаются в окне Project\ProjectOption\ Default Prints:Assembly Output: Assembly Drawing. Здесь же можно задать и вывести на печать большое количество созданных вами заготовок для документов.

Рассмотрим подробнее дополнительные изменения для удобства дальнейшей работы и соответствия требованиям технологических чертежей.

Для подготовки сборочного чертежа для монтажного участка расположение и распечатка позиционных обозначений элементов, используемых в слое Top Layer, не совсем удобна. надписи в этом слое могут иметь малый размер и при выводе на печать, при плотном монтаже они вообще могут не насены на чертеж или плату, что самое принципиальное, они могут иметь не адекватное прочтение, что вызывает некорректную сборку печатной платы. Эту проблему можно решить двумя способами:

— Первый. В редакторе PCB выделим все компоненты и установим свойства для параметра Designator — размещение (autoposition) в центре и нужный слой — и дальше готовим вариант для печати. Это самый простой и очевидный способ, но у него есть несколько недостатков. необходимо делать «откат» от произведенных действий, чтобы не изменить надписи в слое Top Layer (изображение надписей на плате не должно меняться), а про это часто забывают. надписи для удобства чтения лучше сделать максимально большими — по размеру корпуса компонента.

— Второй способ может показаться сложнее. Зато он в принципе позволяет получать независимые изображения Designator для Top Layer и другого технологического слоя, который и может использоваться при создании чертежей для монтажного участка. Более того, таким же способом можно получить и другие чертежи, например, с маркировкой элементов или их номиналами.

Для этого вернемся в редактор PCB Library (TU0103 Creating Library Components).

Здесь для всех компонентов командой Place\String ввести на слой, который будет использоваться при изготовлении чертежа для монтажного участка, например, Mechanical 1, надпись .Designator и выбрать положение шрифта и его размер в соответствии с конкретным корпусом. Будьте внимательны!

Именно точка в начале надписи означает, что данные будут передаваться из схемы Затем все компоненты следует обновить Tool\Update… в соответствии с измененной библиотекой и установить галочку Convert Special String в установках (DXP\Preferences\PCB Editor\Display). Далее останется только провести редактирование тех надписей, которым присвоены значения Designator, состоящие из длинных записей и не вписывающиеся этого в размер корпуса. При грамотном подходе эти надписи править не нужно, и для того, чтобы они были закрыты по умолчанию, для редактирования в свойстве надписи (в PCB Library) следует установить свойство Locked. На рис. 20 приведены рисунки исходного вида чертежа части платы до и после проведения указанных действий.

Рис. 20. Вывод Designator в дополнительном слое

Таким образом, можно из схемы передавать и значения любых других параметров, например, ранее введенный нами параметр MarkPCB (маркировку, нанесенную на корпус элемента). Однако, здесь есть ограничение. Для этого при создании посадочного места используется параметр Comment, а для передачи значения другого параметра из схемы на PCB используется его переопределение Comment=MarkPCB. Это удобно для поиска и определения типа смонтированных компонентов, так как на малых по размеру корпусах наносят несколько символов, по которым можно найти полное название элемента.

Формирование заготовки перечня элементов схемы и спецификации сборочного чертежа

Для этого используется команда Reports\Bill of Materials. Она доступна и из схемного редактора, и из редактора PCB. Типовые настройки показаны на рис. 21. В колонку Grouped Columns из колонки All Columns переместите параметры, по которым должно производиться группирование, при создании спецификации. В обеих этих колонках отметьте галочками те параметры, которые будут присутствовать в спецификации. В правом окошке перетаскиванием колонок создайте их порядок следования в спецификации. Внизу укажите формат сохраняемого файла. Удобно сразу подключить файл, содержащий заготовку спецификации. В этом случае вы получите практически готовый перечень элементов или спецификацию. При использовании EXCEL есть одно ограничение. Для больших проектов надписи, например в колонке Designator, могут не поместиться в ячейку EXCEL, и тогда они игнорируются. На рис. 21 выведены установки для стандартных колонок в перечне элементов.

Рис. 21. Создание перечня элементов

Формирование полного пакета выходных данных

Так как описано выше, вы можете создать указанные документы для вашего проекта. Однако каждый раз формировать и прописывать параметры формируемых документов нет необходимости. Достаточно один раз настроить их для типовых проектов и затем использовать как стандартные. Для этого введем в проект новый документ Project\Add New to Project\Output Job File. В открывшемся документе вы можете подготовить любые формируемые выходные файлы и их параметры, включая различные модификации. В том числе для схем, поддерживающих наличие различных элементов и номиналов, в зависимости от исполнения изделия. Один раз прописанный файл типа Output Job File может быть легко скопирован или добавлен к новому проекту, это дает существенное сокращение времени на подготовку выходных файлов для каждого нового проекта.

Иерархические схемы

Перейдем к одному из принципиальных отличий Altium Designer 6 от PCAD200x — это возможность построения иерархических схем и автоматический перенос трассировки идентичных блоков в PCB-проекте.

Требования к иерархическому проекту и подготовка к его созданию

Итак поставим себе задачу создать проект, включающий в себя 6 DC/DC преобразователей, схема которых нами использовалась в предыдущем проекте, на формирующие уровни питания: один на 3,3 В, четыре на 5,0 В и один на 10 В.

Как уже делали ранее, сформируем новый проект Example2. Хотя проект можно перенести и обычным копированием. Единственное необязательное требование: дайте всем файлам проекта и самому проекту другие имена, откройте его и добавьте к новому проекту переименованные документы. Откроем пока единственный лист нашей схемы и сохраним (перенесем) в новом проекте под именем Example_2_L2 и изменим в свойствах проекта общие параметры …EXAMPLE.000.01 на …EXAMPLE.000.02.

Заменим Template с первого листа рамки ГОСТа на второй. Все это не обязательные требования, а лишь следование требованиям ГОСТа.

Изменение схемы модуля

Изменим частично схему, заменив все Power Port на простые Net Label, так как все изменения в иерархии вначале мы передадим через Port. Добавим ко всем входным и выходным сигналам Port. После преобразований схема выглядит так, как показано на рис. 22.

Рис. 22. Пример схемы

Все модули питания схематично будут выглядеть одинаково, за исключением номиналов некоторых элементов схемы. На этом схему модуля можно считать завершенной.

Создание типовых иерархических схем

Создадим в проекте новый первый лист схемы Example_2_L1. Воспользуемся командой Design\Create Sheet Symbol From Sheet Or HDL. В открывшемся окне в списке листов проекта появится единственный, отличный от этого лист схемы Example_2_L2. Выбираем его и у нас появится на схеме Sheet Symbol. Изменяем значение его Designator на A1 Подключаем лист к Sheet Entry, как показано на рис. 23 и имеем законченную ссылку на модуль DC/DC для аналогового питания на 10 В.

Рис. 23. Пример Sheet Symbol

Переход в иерархии производится при нажатой клавише Ctrl на изображении Sheet Symbol, обратно тоже, но по любому из Port. При этом оба документа должны быть открыты. После этого проделайте операцию Project\Compile PCB Project, и изображение в панели Project для схем проекта будет иметь вложенный характер.

Однако это самый простой, правда, и наиболее распространенный способ применения иерархических схем. Перейдем ко второму случаю — блоку питания на 3,3 В. Он ничем не отличается от первого, за исключением номиналов резисторов R3 и R4. Ради этого нет смысла полностью перерисовывать схему. Осуществим следующие действия (AR0112 Design Concepts).

1. В уже имеющемся Sheet Symbol введем следующие параметры:V_Out=10V; R3=3.01k; R4=1.0k, означающие, что для уровня 10 В номиналы резисторов R3 и R4 имеют указанные значения. Сделаем видимым как само имя параметров, так и его значение.

Отредактируем Sheet Symbol.

2. Скопируем Sheet Symbol, изменим его параметры для условия формирования выходного напряжения 3,3 В и добавим соответствующую обвязку.

3. Перейдем на нижний уровень и в параметрах ValueSCH для резисторов R3 и R4 введем значения, соответственно, =R3 и =R4 и сделаем их видимыми, а параметр Comment невидимым. После чего следует провести компиляцию проекта, и значения из верхней схемы иерархии передадутся в нижнюю. Параметр из Sheet Symbol передается напрямую в указанный параметр конкретного компонента модуля, но через него в Comment нет. Будем надеяться, что в ближайших релизах пакета это будет устранено, что принципиально не меняет сущности этого подхода. Переключаясь между модулями A1 и А2 листа Example_2_L2, вы наглядно видите изменение номинала резистора R3, как и было задано.

Перейдем к введению в схему четырех идентичных модулей на 5 В. После копирования и введения соответствующего параметра для резисторов R3 и R4 нужно указать, что таких модулей у нас 4. Для этого в его Designator делаем запись Repeat(A,3,6), где

— надпись Repeat означает повторяющийся модуль;

— в скобочках первый символ «А» — это и есть значение Designator для модуля;

— 3,6 — первый и последний номер в повторяющейся серии.

Рис. 24. Пример схемы с несколькими одинаковыми модулями

Таким образом, мы создадим четыре идентичных модуля с позиционными номерами A3, A4, A5, A6 (рис. 24). Заметим, что линии связи, подводимые к Sheet Entry с именами In_Vcc (входной уровень питания) и GND («земля») являются общими, а Shutdown (включение питания) и Vcc_Out (выходной уровень питания) в принципе могут отличаться. На последнем и остановимся. Для этих сигналов в Sheet Entry также нужно вписать Repeat(…). Соответственно скорректируем схему: для шинных сигналов в квадратных скобочках указываем начальное и конечное значение сигнала в шине. Так как мы сами формируем имена связей и одному Sheet Entry в нашей схеме соответствуют разные связи, галочку Project\Project Sheet Enter to Name Net следует снять.

Мы сознательно остановимся на незавершенной схеме первого листа, так как принцип иерархии она все равно отображает. В общем случае по завершении нужно сделать операцию Annotate и Compile. При операции Annotate вы можете установить порядок листов при присвоении позиционных номеров, но лучше сделать это при помощи операции Tool\Number Sheets. При Compile у нас создались сообщения об ошибках Floating Power Object. Мы их игнорируем, это связано с незавершенностью схемы.

Связь иерархических проектов

(AR0123 Connectivity Design)

Итак, мы видим, что работа с иерархическими проектами удобна не только при создании схем, но и далее, при трассировке проекта в целом и блоков в отдельности.

Работа в редакторе PCB

Создаем новую заготовку PCB и передаем данные из схемы в PCB. Для этого используем команды Design\Update PCB… при активной схеме или Design\Import Change…. При постоянном внесении изменений в схеме и PCB и для полного согласования компонентов схемы и PCB следует поддерживать и отслеживать связь, используя команду Project\Component Links, доступную при активном документе PCB.

На PCB видим 6 Room. Берем любую из них и, как делали ранее, расставляем компоненты и разводим связи. Делая эти операции, вы могли воспользоваться и результатами предыдущей разводки в проекте Example. Однако сейчас на этом останавливаться не будем. У нас на PCB Designator включает имя Room. Это, с точки зрения автора, дает много ненужной информации, а главное — длинные надписи сложно затем разместить на слое TopSilk. Переключение отображения между физическими позиционными номерами (с включением дополнительной информации) и логическими (только позиционные номера на соответствующем листе схемы модуля) производится командой Design\Board Option.

Перемещаем одну из Room на поле, где и производим расстановку элементов и создание топологии в Room. C остальными поступаем проще, а именно:

— выбираем команду Design\Room\Copy Room Format, мышкой отмечаем Room, формат которого берется за основу, затем один из тех Room, куда нужно перенести формат;

— устанавливаем все галочки в параметрах для копирования формата и все Room (далее вы сможете переносить только формат расположения элементов или разводку, указать конкретные Room для переноса формата).

После выполнения команды все Room приобрели одинаковый вид. Однако возможного большего размера нашей Room, может произойти наложение Room друг на друга. Чтобы этого не произошло, необходимо побеспокоиться об этом заранее и разнести Room вручную. Однако и сейчас это можно сделать в автоматическом режиме:

— выделите все Room;

Рис. 25. Результат трассировки 6 идентичных модулей

— используя команду Design\Room\Arrange Room, расставьте выделенные Room в выбранной вами последовательности. При этом перенесутся только те объекты, которые находятся полностью внутри Room, а находящиеся за пределами (такое может быть, если Room накладывались друг на друга) останутся на месте. В последнем случае операцию …\Copy Room Format следует повторить, а остатки линий удалить. Эти функции существенно сокращают процесс трассировки сложных плат с идентичными блоками. В результате у нас получилась трассировка 6 идентичных блоков (рис. 25). Нам остается вручную произвести трассировку только тех линий связи, которые связывают между собой Room.

1. Пранович В. Система проектирования Altium Designer 6 // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 5.