Выбор недорогого кулера. Сравнение моделей
На очереди сравнительное тестирование наиболее популярных в каталоге моделей бюджетных кулеров на основе платформы AMD Ryzen. Редакция Onliner вместе с пользователями нашего форума Дмитрием (xyligano) и Александром (nucl3arlion) разбирается в нюансах охлаждения.
Представленные в начале ноября процессоры Zen 3 семейства Vermeer сегодня бесконечно далеки от основной массы пользователей, и не только из-за дефицита, в значительной мере искусственно созданного самим производителем. Стоит признать, что многие пользователи хоть и были бы не против расположить на столе «суперкомпьютер», фактически владеют среднебюджетными решениями. Данный сегмент, в отличие от премиума, не окружен такой же нежной маркетинговой «заботой» как со стороны самих производителей, так и со стороны авторов обзоров. Основная причина кроется в постоянно высоком спросе: недорогие решения продают себя сами, и ключевым критерием при выборе, как правило, является цена. Второй фактор — сложность демонстрации конкурентных преимуществ одного продукта перед другим: попытки максимизировать прибыль при сохранении итоговой цены вынуждают производителей применять стандартные и в какой-то мере унифицированные решения. Ценовой сегмент диктует достаточно жесткие ограничения и не позволяет внедрять свежие решения и новые разработки, более эффективные и производительные. Такой подход бросает покупателя в бездну мучительного выбора, когда без глубоких знаний и детального анализа создается впечатление, что все различия между продуктами — это исключительно внешний вид и совместимость.
Одним из наиболее популярных процессоров уходящего 2020 года был и остается Ryzen 5 3600. Это уже «прошлое» поколение процессорных ядер Zen 2 от компании AMD, но с новым поколением Zen 3 у него осталось много общего, и в первую очередь это чиплетная организация.
В отличие от традиционной компоновки (кристалл процессора расположен в центре текстолита под теплораспределительной крышкой), для семейства Matisse была использована чиплетная структура, при которой ядра размещены не в центре, а с некоторым смещением. К тому же Zen 2 базируется на современном 7-нанометровом техпроцессе, что с позиции охлаждения не является бесспорным преимуществом: небольшие габариты чиплета с высокой плотностью транзисторов диктуют необходимость рассеивания тепловой энергии с крайне малой площади.
Как часто случается, новые идеи приносят новые проблемы. Руководствуясь какими-то внутренними причинами, компания AMD не поделилась своими наработками с производителями систем охлаждения заблаговременно, и в момент поступления чиплетных процессоров в продажу рынок испытал как минимум глубокое удивление. Процессоры получились весьма удачными и достаточно энергоэффективными, но температурные датчики, похоже, сходили с ума. При весьма умеренном потреблении процессоры даже при использовании самых эффективных систем охлаждения демонстрировали слишком высокие температуры. Высочайшую степень недоумения это вызывало у владельцев кастомных систем жидкостного охлаждения, в основе которых находились водоблоки, ранее крайне эффективные для традиционной компоновки ядер. Но и владельцы «воздушек» не остались в стороне — ситуация, когда двухсекционный «суперкулер» демонстрирует эффективность уровня втрое более дешевого кулера, стала реальностью. И тут вспомним снова о сегментации рынка: некоторые производители водоблоков переориентировались и внесли изменения для чиплетной организации, как можно видеть на примере:
Воздушное охлаждение при этом до сих пор остается без каких-либо заметных модификаций. Причем касается это не только бюджетных кулеров, но и самых дорогих. Выходом из ситуации для процессоров среднего сегмента стали кулеры, имеющие в основании прямой контакт теплотрубок с процессорной крышкой. Благодаря такому типу контакта получается совмещать достаточную эффективность рассеивания тепловой энергии при минимальных рыночных ценах. Кулеры с подобной организацией на чиплетных процессорах способны обеспечивать отличные температурные показатели до определенного уровня мощности, за которым следует резкая необходимость применения уже водяного охлаждения. Так что для чиплетных процессоров «суперкулеры» остаются не у дел.
Если обратить внимание на позиции в каталоге и отзывы, а также на форумы и рекомендуемые модели для платформы AM4, то получается достаточно очевидный список:
Это наиболее популярные и актуальные по состоянию на конец 2020 года модели башенных кулеров c прямым контактом. Для большей наглядности сравнения и полученных результатов разбавим ряды участников боксовым кулером от AMD — он выступит в качестве разделительной линии между хорошим моделями и не очень, а также кулером из более высокого ценового сегмента от Arctic, который станет своеобразным эталоном измерений. Для полного охвата не хватает разве что Enermax ETS-T50, но его текущая цена в Беларуси не позволяет отнести его к популярным и рекомендуемым решениям.
Тестовая конфигурация
- Процессор: AMD Ryzen 5 3600.
- Материнская плата: ASUS ROG STRIX B550-E Gaming.
- Оперативная память: G.Skill Trident Z 2×8GB DDR4 F4-3600C15D-16GTZ.
- SSD: Crucial MX500 500GB CT500MX500SSD1.
- Блок питания: Seasonic Focus Plus 650 Gold SSR-650FX.
- Корпус: Cooler Master MasterCase H500M.
- Корпусные вентиляторы: выдув сзади — be quiet! Pure Wings 2140mm BL047, выдув сверху — be quiet! Pure Wings 2140mm BL047, приток спереди — два штатных Masterfan MF200R ARGB R4-200R-08FA-R1, подсветка отключена.
- Операционная система: Windows 10, версия 2004 (сборка 19041.388). Разнообразные твикеры Windows не применялись, настройка и отключение параметров, включая правки реестра, произведены вручную. Параметр файла подкачки задан как 1024—2048.
- Версия BIOS: 1004.
- Версия драйвера чипсета: 2.07.14.327.
- Схема питания: AMD Ryzen High Performance.
- Термопаста: Noctua NT-H1.
Ключевой проблемой при проведении сравнительного тестирования является необходимость соблюсти равные условия для всех участников, и сделать это вне лабораторных работ практически невозможно. На конечный результат влияет множество факторов: общие настройки системы, правильная установка изделия, температура воздуха в помещении и даже попадание солнечных лучей. Однако мы постарались минимизировать влияние вторичных явлений и соблюсти повторяемость и воспроизводимость условий с доступной нам точностью. Для этого процессор AMD Ryzen 5 3600 был настроен на фиксированную частоту 4250 МГц при установленном фиксированном напряжении 1,265 В, что с учетом работы LLC третьего уровня материнской платы обеспечило диапазон напряжений от 1,225 В при максимальной нагрузке до 1,264 В в состоянии простоя. Оперативная память получила ручную настройку частоты 3800 МГц при первичных таймингах 16-16-16-16-36-56-СR1 с активным режимом GDM при напряжении 1,4 В.
Более детально настройку таймингов можно рассмотреть на изображении, все параметры BIOS материнской платы строго зафиксированы вручную. Данная настройка является вполне рядовой для чипов памяти Samsung B-Die и легко воспроизводима на большинстве комплектов с подобными чипами. Режим работы шины Infinity Fabric был сохранен в соотношении 1:1 и составлял FCLK = MCLK = 1900 МГц. Напряжение SoC установлено как 1,125 В при LLC третьего уровня. Вентиляторы видеокарты были принудительно отключены. Режим работы всех корпусных вентиляторов регулировался материнской платой автоматически: настройки для всех портов, включая режим работы процессорного CPU_FAN1, были установлены как Silent.
Методика тестирования
Для обеспечения постоянного температурного режима в процессе тестирования системный блок находился в помещении с приточно-вытяжной вентиляцией и системой кондиционирования воздуха. Такой подход позволяет не только поддерживать заданную температуру, но и обеспечить движение воздуха в помещении с той целью, чтобы исходящий от корпуса теплый воздух непосредственно возле него не застаивался и как можно меньше влиял на результаты теста. Контроль температуры осуществлялся ртутным термометром, который располагался на поверхности стола в одной плоскости с корпусом в 50 см от него. Системный блок размещался на столе, на высоте 80 см от поверхности пола. Дополнительно осуществлялся контроль температуры приточного воздуха электронной термопарой, размещенной на передней сетке корпуса.
Совокупность всех предпринятых мероприятий позволила добиться показателей температуры воздуха в помещении в диапазоне 21,5—22 градуса Цельсия на протяжении всего тестирования. Необходимо понимать, что, несмотря на все условия и меры, такой подход не претендует на лабораторную точность и остается в высокой степени бытовым.
Для замеров уровня шума использовалось приложение Decibel: dB Sound Level Meter из App Store, установленное на Apple iPhone 11 Pro Max. Замер шума производился в помещении с полностью закрытыми окнами в период с полуночи до трех часов ночи. Смартфон располагался на расстоянии 20 см от корпуса, на прорезиненном текстильном коврике для мыши, боковая стеклянная панель корпуса на момент снятия показателей шума была удалена. Вентиляция, кондиционер, а также иные источники шума были отключены на момент замеров. Подобный подход к измерению шума не позволяет делать выводы о реальном уровне шума и не идет ни в какое сравнение с использованием поверенного оборудования наподобие «Октава-110А»/«Экофизика-110А», однако с учетом применения на одном устройстве, в одном конкретном помещении и в одинаковых условиях позволяет делать сравнительные и соотносимые выводы об издаваемом шуме обозреваемых процессорных кулеров.
Для проведения тестирования, мониторинга показателей и создания стрессовой нагрузки применялось следующее программное обеспечение:
- AIDA64 Extreme: тест стабильности FPU программы продолжительностью не менее 30 минут.
- LinX 0.7.0: стресс-тест AVX в версии для процессоров AMD от elesin38. Размер задачи — 32717. Количество повторений — 10.
- HWiNFO 6.31-4265: мониторинг температур и параметров системы.
AMD Wraith Prism
Первым участником станет Wraith Prism — топовый в линейке боксовых кулеров AMD. Впервые он был представлен как комплектное решение к процессору AMD Ryzen 72700X поколения ядер Pinnacle Ridge. В семействе процессоров Matisse кулером оснащаются процессоры AMD Ryzen 73700X и более старшие модели в комплектации BOX. Кулер представляет собой конструкцию топ-флоу. Тело радиатора формируют алюминиевые никелированные ребра, которые пронизаны четырьмя медными теплотрубками без покрытия. Подошва кулера — это цельная медная пластина, в которую теплотрубки просто запрессованы, по крайней мере очевидных следов припоя обнаружить не удалось. Качество обработки подошвы низкое. Борозды в меди не просто заметны глазу, а вполне отчетливо прощупываются подушечками пальцев. В абсолютном большинстве экземпляров теплотрубки имеют явные повреждения — сколы и царапины.