Alder Lake: Intel анонсирует 12-е поколение процессоров Core для ноутбуков
После того, как в октябре 2021 года Intel представила свои чипы двенадцатого поколения для смартфонов, настала очередь процессоров, которые будут использоваться в ноутбуках следующего поколения. Они были представлены на крупной выставке технологий CES 2022 в Лас-Вегасе. В своем заявлении производитель говорит о «самом быстром мобильном процессоре из когда-либо существовавших», что также должно поставить в тень Apple M1 Max.
Intel Core 12-го поколения: Alder Lake для ноутбуков готово
Как Intel объявила в августе, разработчик чипов полагается на гетерогенную архитектуру для своего нового поколения процессоров в отличие от i3-10100. Основываясь на принципе ARM Big / Litte, некоторые вычислительные ядра оптимизированы для достижения максимально возможной производительности, в то время как другие выполняют менее требовательные вычислительные задачи с низким энергопотреблением.
Intel делит свои новые чипы для ноутбуков на три класса: серии H, P и U, при этом серия H с максимальной тактовой частотой 5 гигагерц предназначена для наиболее мощных вариантов с TDP до 45 Вт, серия U — для сверхвысоких частот мобильных ноутбуков мощностью от 9 до 15 Вт. Серия P рассчитана на потребляемую мощность 28 Вт и предназначена для тонких, но относительно мощных ноутбуков. Как и процессоры для настольных ПК, процессоры для портативных компьютеров производятся с использованием так называемого «процесса Intel 7», который соответствует десяти нанометровому процессу.
Сравнение i3-12100 VS i5-10400
Серия Alder Lake H: самые мощные процессоры для ноутбуков
Лидером новых мобильных чипов Alder Lake является серия H, которая, по заявлению Intel, должна обеспечивать на 40% больше производительности, чем предыдущее поколение на 200% быстрее i5-10400f, благодаря своей гибридной конструкции. Производительность процессора в играх должна быть на 28% выше, чем у Intel Core i9-11980HK, обещает производитель.
Топовая модель серии H, Core-i9-12900HK, имеет 14 процессорных ядер и 20 потоков: шесть ядер предназначены для повышения производительности, а восемь других сокращены для повышения энергоэффективности, согласно Intel. Дополнительные функции серии H включают Wi-Fi 6e для игр практически без задержек и интерфейсы Thunderbolt 4 для быстрой передачи данных со скоростью до 40 гигабит в секунду. Кроме того, через Thunderbolt 4 можно подключить несколько экранов 4K.
Новые чипы также поддерживают память DDR4 и DDR-5 (DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267) и имеют до 24 мегабайт кэш-памяти третьего уровня, напомним в i5-9400f всего 9 мегабайт.
Скрин: i5 12400F vs. i5 10400F
Intel расширяет свои рекомендации Evo для ноутбуков
С новым поколением чипов Intel также объявила о расширении своей программы сертификации Evo для ноутбуков. Чтобы производители могли наклеить наклейку Evo на свои ноутбуки, помимо прочего, им больше не нужно обеспечивать определенное время работы, немедленную готовность к работе после открытия крышки дисплея и быструю зарядку. Помимо чипов нового поколения, новые требования также включают динамическое шумоподавление, Wi-Fi 6e и, с ограничениями, веб-камеру с разрешением Full HD.
По данным Intel, в ближайшие месяцы на рынок выйдет более 100 дизайнов ноутбуков на базе процессоров нового поколения и сертификации Evo, ищите их на Озон ру. Кроме того, сертификат будет распространен на Chromebook с чипами Intel. Помимо прочего, по заявлению Intel, мы можем рассчитывать на новые ноутбуки:
Раскрыта дата начала продаж новых компьютерных процессоров Intel 12-го поколения
Сегодня MSI анонсировала комплекты креплений для своих систем жидкостного охлаждения и разъёма Intel LGA 1700. Форма заявки на получение набора будет доступна только с 4 ноября. Эта дата связана со стартом продаж и снятия эмбарго.
Отмечается, что предварительные заказы на процессоры будут размещены на неделю раньше, сразу после мероприятия Intel. То есть расписание такое: 27 октября — анонс и предзаказы, 4 ноября — старт продаж.
Ранее ожидалось, что продажи начнутся 19 ноября. Либо Intel решила выпустить процессоры Alder Lake раньше, либо первоначально предполагаемая дата была неверной.
Ожидается, что выйдут три модели — Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K.
В Каталоге начались продажи процессоров Intel Alder Lake на новой архитектуре и с поддержкой памяти DDR5. Какие цены?
Сегодня стартуют официальные продажи нового семейства процессоров Intel Core 12-го поколения семейства Alder Lake. Ключевая особенность нового поколения — это принципиально новая архитектура для настольных ПК. Что еще интересного появится с выходом новых процессоров Intel?
Главная фишка новой архитектуры — гибридные ядра двух типов: «большие» производительные ядра Golden Cove и «маленькие» энергоэффективные ядра Gracemont. Эффективную совместную работу ядер двух типов должна обеспечить технология Intel Thread Director. Специально выпущенная к приходу на рынок гибридной архитектуры Windows 11 благодаря новой технологии должна правильно определять, какому ядру делегировать исполнение задачи. В перспективе семейство Alder Lakе будет включать в себя порядка 60 моделей процессоров, но сегодня продажи начнутся с шести старших моделей:
Новые процессоры семейства Alder Lake станут первыми потребительскими процессорами с поддержкой памяти нового стандарта DDR5, а также получат 16 линий PCIe 5.0 для графического адаптера. Старшие модели процессоров приходят в продажу вместе с материнскими платами на старшем чипсете Z690. Однако ввиду пока ограниченной доступности оперативной памяти DDR5 более дешевые материнские платы Z690 получат поддержку DDR4, что позволит потенциальным покупателям несколько снизить стоимость перехода на сокет LGA 1700.
Новый процессорный разъем LGA 1700 претерпел изменения, что приведет к несовместимости присутствующих на рынке систем охлаждения. В первую очередь обращает на себя внимание изменение монтажных отверстий — если последние сокеты Intel LGA 115*/1200 имели монтажное расстояние 75×75 мм, то новый сокет получил посадочные размеры 78×78 мм. Изменилась и высота процессора от текстолита материнской платы — с 8,25 мм для LGA 115*/1200 на 7,53 мм у LGA 1700. Производители топовых систем охлаждения уже заявили о возможности заказа адаптированных комплектов креплений.